XFP光模塊是一種可熱插拔的，獨立于通信協議的光學收發器，（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）由 XFP Multi Source Agreement Group 開發。常規波長是 850nm, 1310nm 或1550nm，應用于10G bps的SONET/SDH，光纖通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet等，也包括 DWDM 鏈路。
XFP包含類似于SFF-8472 的數字診斷模塊，但是進行了擴展，提供了健壯的管理工具。由于光收發模塊集成化程度越來越高，因此10G以太網光接口的功能完全可以由一個光模塊來實現。10G光模塊主要包括光/電轉換、時鐘提取和同步、復用/解復用、64B/66B編解碼、WIS、8B/10B編解碼等子功能模塊。XFI 電氣接口規范是 XFP Multi Source Agreement 規范的一部分。
XFP已被認為是繼Xpak或X2后的新一代產品，目前已經有很多廠商都發布了自己的XFP光模塊產品。
與其他幾種光模塊相比，XFP是光收發器(Transceiver)不是光收發模塊(Transponder)。光收發器實際上只是一個光電轉換器件，只負責完成光/電信號的轉換，其他功能如復用/解復用、64B/66B編解碼等由電路板上的芯片實現。XFP光模塊可輕松實現高端口密度的應用，由于XFP占用印刷電路板(PCB)的面積只有Xenpak的20%，功耗只有1.5～2 W，因此可用于實現最多16端口的線卡。
XFP與電路板的接口采用10G串行電路接口(XFI)。現在已經有廠家提供XSBI-to-XFI和XAUI-to-XFI的芯片，XGMII-to-XFI的芯片也有廠家在開發中。
因為XFP只是一個光收發器，所以與協議實現無關，可以普遍適用于10G以太網、10GFC和OC-192 SDH，應用的普遍性有利于設備制造商提高采購量，從而達到降低成本的目的。此外，XFP提供一個兩線的串行接口，可以實現數據診斷功能，實時地監控光模塊的各種參數，如溫度、激光器等
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