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光模塊的一些常見的分類方法

返回列表 來源：發(fā)布日期： 2020.05.25

光纖模塊主要由發(fā)射激（TOSA),接受（ROSSA) 線路板 IC 外部配件構(gòu)成。

光纖模塊接口類型主要分為FC型、SC型、LC型、ST型和FTRJ型及RJ45。
光纖跳線雙纖

光收發(fā)一體模塊分類

按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、 SFP+、 XFP、 X2、 XENPAK 、SFP28、QSFP+、QSFP28等封裝類型。

1×9封裝--焊接型光模塊，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口

SFF封裝--焊接小封裝光模塊，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口

GBIC封裝--熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口

SFP 光模塊--傳輸速率為百兆和千兆。常見速率有155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、3Gb/s。

SFP+ 光模塊--傳輸速率為萬兆，即10Gb/s.

QSFP+ 光模塊--傳輸速率為40G和100G.

CFP、CFP2、CFP4 光模塊--傳輸速率主要為40G和100G

XENPAK封裝--應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口

XFP封裝--10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口

按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G、25G、40G、100G等。

按照激光類型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD

按照發(fā)射波長分：850nm、1310nm、1550nm等等

按照使用方式分：非熱插拔（1×9、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP、QSFP）

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