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SFP光模塊的SFP封裝形式是熱插拔小封裝，SFP的縮寫為SmallForm-factorPluggable，可以簡單理解為GBIC的升級版本。目前最高速率可達10G，LC接口為多。SFP光模塊體積比GBIC光模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。

SFP光模塊插拔時注意事項

1.將SFP光模塊的拉環向上垂直翻起，卡住頂部卡扣，用手捏住SFP光模塊側輕推入SFP插槽，直至SFP模塊與插槽緊密接觸（可以感到SFP光模塊頂部和底部的彈片卡住SFP插槽）。 

2.安裝/拔出SFP光模塊時要佩戴防靜電手腕。

3.在沒有良好接地措施的情況下，不要直接插拔SFP光模塊，可能會導致SFP光模塊或SFP插槽中的電子元件被靜電擊穿，造成器件損壞。 

4.將SFP光模塊的拉環扳至水平位置用于解除彈片與SFP插槽的固定關系，強行拔出SFP光模塊，將損壞彈片或插槽內的卡扣。 

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