XFP光模塊的傳輸速率是10G，并且是串行光收發模塊的一種標準化封裝。完全符合以下標準：10G光纖通道、10G以太網、SONET/OC-192和SDH/STM-64。
XFP光模塊主要用于數據通訊和電信傳輸網的光纖傳輸。
XFP模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的、串行-串行光收發器，可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太網、10 Gbps 光纖通道和G.709鏈路。
XFP是串行10G光收發模塊的一種標準化封裝。它與協議無關并且完全符合以下標準：10G以太網、10G光纖通道、SONET/OC-192和SDH/STM-64。
SFP+光模塊:
SFP+光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達10.3G，接口為LC。SFP+光模塊主要由激光器構成。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。SFP+光模塊的構成有：激光器(包括發射器TOSA跟接收器ROSA)和線路板 IC 及外部配件構成，外部配件則有外殼、底座、PCBA、拉環、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成，為了辨認方便一般以拉環的顏色辨別模塊的參數類型。
XFP光模塊和SFP+光模塊的區別：
1、XFP和SFP+都是10G的光模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通;
2、XFP比SFP+外觀尺寸更大;
3、因為體積更小，SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上;
4、XFP遵從的協議：XFP MSA協議;
5、SFP+遵從的協議：IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;
6、SFP+是目前市場主流的設計;
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