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          SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊，適用于具有SFP端口的千兆交換機(jī)，可以通過(guò)單模和多模光纖用來(lái)擴(kuò)展整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸。SFP分類(lèi)可用速率、波長(zhǎng)、模式來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。 目前SFP光模塊最高速率可達(dá)10.3G，LC接口。

          SFP光模塊主要由激光器（包括發(fā)射器TOSA跟接收器ROSA)和線(xiàn)路板 IC 及外部配件構(gòu)成，外部配件則有PCBA、拉環(huán)、外殼、底座、鈑金、橡膠塞組成，一般以拉環(huán)的顏色來(lái)區(qū)分模塊的波長(zhǎng)。

SFP光模塊具備以下五大優(yōu)勢(shì)

1、支持熱插拔
SFP光模塊采用金手指的管腳定義，使得模塊工作不同功能腳上電的先后順序有所區(qū)別，保證了SFP模塊在插座帶電的情況下可以熱插拔使用，方便了系統(tǒng)機(jī)盤(pán)的的維護(hù)。 

2、具備數(shù)字診斷功能(DDM)
能對(duì)模塊的一些相關(guān)工作參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控上報(bào)，能夠?qū)ζ涔ぷ鳡顟B(tài)進(jìn)行監(jiān)控。

3、低成本
光收發(fā)合一，不僅較以前分離的光接收和光發(fā)射模塊節(jié)省了原材料，而且節(jié)省了工時(shí)。因此光收發(fā)合一模塊是實(shí)現(xiàn)低成本雙向傳輸和光互連最佳方案。 

4、小型化
SFP模塊尺寸不僅比單一光發(fā)射模塊或光接收模塊更小，而且由于它采用的LC型封裝的同軸光器件，其尺寸比其他封裝形式的光收發(fā)合一模塊更加小，在系統(tǒng)機(jī)盤(pán)上的安裝也能更加密集一些。在組件中采用集成電路來(lái)完成發(fā)射模塊的APC(功率補(bǔ)償)、ATC(溫度補(bǔ)償)、驅(qū)動(dòng)、慢啟動(dòng)保護(hù)等功能以及接收模塊的前置放大、限幅放大、信號(hào)告警等功能。 

5、可靠性高
在組件內(nèi)采用了IC并進(jìn)行了隔離，保證了電路的可靠性。同時(shí)采用To管殼的同軸封裝，保證光電器件管芯的使用壽命。在制作工藝中，采用激光焊接工藝，提高了可靠性。模塊內(nèi)部的發(fā)射和接收部分是完全獨(dú)立的，減少兩者之間的串繞，使得模塊自身干擾減小，性能更好。