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數據中心光模塊需求對研發、采購、封裝工藝產生了哪些影響呢?
返回列表 來源: 發布日期: 2020.07.17

       在數據中心市場,電信級光模塊都要符合IEEE的標準,由于IEEE標準出臺慢,滿足不了數據中心快迭代的需要,形成了不同的MSA(多源協議,簡單說就是云廠商和光模塊廠商一起擬定的標準)。針對數據中心100G主要有IEE推出了SR10(100m)、SR4(100m)、LR4(10km)三個標準,而目前云廠商大規模采用的是PSM4(500m)、CWDM4/CLR4(2km)三個MSA。總而言之,云廠商傾向于定義符合自身需求的光模塊,Facebook在CWDM4(MSA)的基礎上,甚至提出了CWDM4-lite,將鏈路預算要求從5db降到3.5db,傳輸距離從2km降到500m,工作溫度要求從0-70 ℃降到15-55℃。 


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        針對數據中心光模塊需求的特點,對光模塊的研發、采購、封裝工藝都產生了深遠的影響。

1)研發模式和采購模式,在電信市場,光模塊與設備商的 PTN、OTN、PON、無線設備捆綁采購,運營商并不直接采購光模塊,而在數據中心市場,由于光模塊的迭代快,同時出于降成本的需求,整個產業鏈被重構,北美云廠商直接攜手光模塊廠商定義符合自身需求的光模塊標準,雙方步入緊密合作預研,光模塊從間接附屬于設備變成了直采,國內 BAT 迎頭趕上,也逐步走上了直采模式。


2)封裝工藝,云廠商根據自身實際要求,合理地定義光模塊壽命及工作條件,追求最優的性價比,由于數據中心光模塊生命周期短、工作溫度及濕度控制在一定范圍、可靠性要求更低,云廠商放松對光模塊溫度范圍、可靠性、鏈路預算等要求,從而降低對激光器等物料的要求,簡化光模塊封裝工藝和測試工序,以達到降成本的目的。

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