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10G光模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，最終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求

SFP+光模塊優(yōu)點(diǎn)：

1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；

2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；

3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低

SFP+和SFP的區(qū)別：

1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；

2、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472 ；

SFP+ 和XFP 的區(qū)別：

1、SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；

2、SFP+比XFP 外觀尺寸更?。?

3、 因為體積更小SFP+將信號調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)，以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；

4、XFP 遵從的協(xié)議：XFP MSA協(xié)議；

5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；

6、SFP+是更主流的設(shè)計。