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SFP光模塊與SFP+光模塊的簡介及區別
返回列表 來源: 發布日期: 2020.04.10

SFP光模塊

比較常見的SFP (Small Form-factor Pluggables)可以簡單的理解為GBIC的升級版本。速率上主要是千兆和百兆光模塊,SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數量。因此,也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC(Mini-GBIC)。

SFP+光模塊

SFP+是用于10Gbps以太網和8.5Gbps光纖通道(Fibre Channel)系統的最新可插拔光纖模塊尺道寸規格。   SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸,而且功耗不到1W。此外,它還提供較當前10Gbps器件更高的安裝密度。一種更為新型的設計已經使得SFP+具有與SFP(小型可插拔)行業標準相同的體積,后者面向數據速率高達4Gbps的應用

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一、參數不同

1、光模塊SFP:是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊,目前最高速率可達10.3G,接口為LC。

2、光模塊SFP+:是一種可熱插拔的,獨立于通信協議的光學收發器,通常傳輸光的波長是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纖通道,gigabit Ethernet,10 gigabit Ethernet和其他應用中,也包括 DWDM 鏈路。

二、通信標準不同

1、光模塊SFP:IEEE802.3、SFF-8472 ;

2、光模塊SFP+:支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道(Fiber Channel)以及一些其他通信標準。