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光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中， 光模塊的作用很重要，它主要完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換，把發(fā)送過來的電信號轉(zhuǎn)換成光信號；通過光纖再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號進行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發(fā)射器件和光接收器件兩部分。

光模塊利用半導體材料（例如InP系和GaAs系等）內(nèi)部能級躍遷過程伴隨的光子的產(chǎn)生和吸收，進而實現(xiàn)光電信號的相互轉(zhuǎn)換的電子元器件。光芯片速率越高，光纖通信系統(tǒng)的傳輸效率越高，但研發(fā)、量產(chǎn)的難度也越高。高速光芯片提高傳輸速率并確保信號質(zhì)量，控制激光器開啟與關(guān)閉頻率的難度提升。

光模塊可分為光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態(tài)可調(diào)模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監(jiān)控模塊(OPM、OTDR)。依據(jù)摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產(chǎn)品迭代的主要方向。模塊的使能技術(shù)可分為封裝技術(shù)和光/電器件技術(shù)。光模塊所需的封裝技術(shù)大部分可借鑒現(xiàn)有的成熟技術(shù)。

光模塊在5G新架構(gòu)中的地位和需求提升巨大。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和核心層引入。