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光模塊由光器件、功能電路和光接口等組成。包括發射和接收模塊。發射模塊是將輸入進來的電信號，經過芯片處理，驅動激光發射出光信號（電信號到光信號）。接收模塊是把光信號轉化為電信號，并經過放大器輸出（光信號到電信號）。

光模塊中的光芯片激光和探測是光模塊的核心器件，國內主要是做封裝，有核心光芯片技術的企業很少。光模塊中70%以上的成本是光器件，光器件中主要的成本是發射和接收模塊（TOSA-激光芯片和ROSA-探測芯片）

光模塊的基本構成包含以下幾部分： 激光器件+主芯片+PCB + 阻容件 +IC+外殼+陶瓷件+其他輔助材料組成。

1.激光器 （Tocan）：主要分FPLD、DFBLD、CWDM DFBLD、PD 、PINTIA /APDTIA等激光器。

2.主芯片：進口芯片/國產芯片都在市場上高度集中，例如Macom/Maxim美信/Semtech/Marvell馬威爾/UX優訊等等。