隨著5G、云計算云儲存等大數據技術的飛速發展，促使數據中心從100G向更高速率、更大帶寬、更低延時發展，400G以太網成為數據中心的必然趨勢，作為數據中心400G光模塊的解決方案，目前兩大主流的封裝形式是OSFP和QSFP-DD。OSFP和QSFP-DD同樣在電接口上提供了8個傳輸通道，支持25GBaud波特率的PAM4信號（50Gb/s），因此可以實現8x50Gb/s=400Gb/s的信號傳輸。
400G光模塊簡介：
1、CFP8光模塊 CFP8是對CFP4的擴展，通道數增加為8通道，尺寸也相應增大，為401029.5 mm^3。用16個25G的并行信號要以快速完成400G產品的上市和應用工作。但是成本較高，需要用到16個25G的激光器，或者使用PLC分路器降低激光器數量，但分路器的LOSS太高，直接導致激光器的發射功率比較大，從而成本也會高漲。功耗也較高，面板接口密度太低，尺寸較大。
2、OSFP光模塊 OSFP的英文全稱是Octal Small Formfactor Pluggable，Octal指的是8，八進制的意思，也就意味著直接用56G的電信號，856GbE，但56GbE的信號由25G的DML激光器在PAM4的調制下形成。該標準為新的接口標準，與現有的光電接口不兼容。其結構示意圖如下，OSFP自帶散熱器，其尺寸為100.422.5813 mm^3，比CFP8小很多，功耗也相對較低，最大只有15W，但比QSFP-DD的尺寸略大，因而需要更大面積的PCB，需要重新PCB以及Hosting
cage、1RU前面板的機械結構。
3、QSFP-DD光模塊 QSFP-DD中Q指的是“Quad”，4路的意思，每一個QSFP56則是456Gbe,形成200G信號；DD指的是“Double Density”，是有兩個QSFP56并行，2200G產生400Gbe信號，全稱是Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density，該方案是對QSFP的拓展，將原先的4通道接口增加一行，變為8通道。尺寸比OSFP更小，能兼容現有的40GbE
QSFP以及100GbE QSFP28接口，原先的QSFP28模塊仍可以使用，只需再插入一個模塊即可，做到平滑升級。
4、COBO光模塊 COBO是“consortium for on board optics”的簡稱，直接反光模塊放置在PCB板中，不再受限于前面板接口密度的限制，同時散熱問題可以復用PCB板間強大的散熱器得以大大緩解。此模塊尺寸小，且尺寸不宜進一步降低的空間，但是由于不是熱插拔，一旦某個模塊出現故障，需要反整板業務停掉，取出板卡后才能進行，非常不方便。
OSFP的尺寸比QSFP-DD稍微寬一些，也更長一些，因此占用了交換機更多的PCB表面面積。在交換機每1U面板上OSFP可布置32個端口，而QSFP-DD的則可以布置36個端口。因此從交換機帶寬能力上講，選用QSFP-DD可以多出4個端口。而且QSFP-DD還有與QSFP和QSFP28的向后兼容性。從這兩點上來看，QSFP-DD的未來似乎更加光明。然而更小尺寸的QSFP-DD封裝形式，對于模塊的設計要求更高，這就對模塊內部的器件封裝，模塊的性能，功耗，良率都提出了更高的要求，從而可能會導致模塊成本的升高。目前不同的客戶群體對兩種封裝的模塊均有需求，還難以看出哪種封裝更具有絕對性的優勢。但從尺寸、功耗和成本這三方面來看，QSFP-DD和COBO在未來數據中心400G的應用更具有前景。
目前100G的影響力呈穩步增長趨勢，在數據中心的應用也越發廣泛，相對于100G而言，400G具備更高速率、密度和經濟性，滿足日后數據中心的發展需求。
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